Liggohub - это сервис по доставке товаров из Китая для физических и юридических лиц
Избранное
Корзина

Resin Bond Diamond Back Grinding Wheels for Silicon Wafer Thinning

Бренд: Zhengzhou Hongtuo Precision Tools Co., Ltd.
SKU: 095125
Категория: Sharpening Stone
132 000 ₽
  • Страна доставки: из Китая
  • Стоимость доставки: от 990 ₽
  • Срок доставки: от 3-20 дней

Model NO. Silicon wafer wheel
Type Thinning
Material Imported Diamond Abrasive
Application Deburring, Ferrous Metals
Viscosity Customized
Grit Size (JIS) 80#---1000#
Shape Cylindrical
Warranty 1 Years
Service 7 Days/24 Hours
Feature Long Life
Grinding Material Cubic Boron Carbide
Customized Support OEM, ODM
Bonding Agent Vitrified & Resin
Product Name Diamond Grinding Wheel
Package Wooden Box
Wheel Type Angle Grinding Wheels
Bond Vitrified & Resin
Wheel Base Steel
Trademark HT
Transport Package Wooden Boxes
Specification JB
Origin Henan, China
01

Вы выбираете товар и оплачиваете заказ в личном кабинете

02

Товар поступает на склад, проверяется, упаковывается и готовится к отправке

03

Мы отправляем заказ с трек-номером. Отслеживайте путь в личном кабинете

04

Вы получаете посылку через 10–15 дней у курьера или на почте

delivery

Товары бренда Zhengzhou Hongtuo Precision Tools Co., Ltd.

Похожие товары в категории