Полировальная пластина из оксида алюминия 99.7% для химико-механической полировки полупроводников

Полировальная пластина из оксида алюминия 99.7% — это ключевой компонент для процесса химико-механической полировки (CMP) в полупроводниковой промышленности. Она предназначена для финишной обработки кремниевых пластин, обеспечивая идеальную плоскостность и чистоту поверхности, что критически важно для создания современных микроэлектронных устройств. Пластина изготовлена из высокоплотного оксида алюминия (глинозёма), что гарантирует исключительную износостойкость, стабильность размеров и устойчивость к агрессивным химическим средам. Благодаря высокой твёрдости и однородности микроструктуры, она обеспечивает равномерное давление и постоянную скорость удаления материала по всей поверхности пластины. Основное применение — полировка пластин на дисковых полировальщиках в чистых комнатах. Качество обработки напрямую влияет на выход годных изделий и миниатюризацию топологии чипов. Наша пластина соответствует строгим отраслевым стандартам и может быть изготовлена диаметром до 850 мм. Доставка осуществляется напрямую от производителя из Китая, что гарантирует оптимальное соотношение цены и качества для вашего производства.