Металлосвязный алмазный отрезной диск для резки BGA и IC корпусов

Металлосвязный алмазный отрезной диск (Dicing Blade) — это профессиональный инструмент для высокоточной резки и разделения современных материалов в микроэлектронной промышленности. Диск специально разработан для обработки корпусов интегральных схем (IC), шариковых решёток (BGA), а также оптического стекла и других хрупких материалов. Благодаря использованию искусственного поликристаллического алмаза на металлической связке, диск обладает исключительной твёрдостью и износостойкостью. Это обеспечивает чистый и точный рез с минимальным сколом материала по краям. Ключевым преимуществом данного инструмента является его долгий срок службы и стабильная производительность даже при интенсивных нагрузках. Диск подходит для использования на автоматических и полуавтоматических отрезных станках (dicing saw). Области применения включают производство полупроводников, микроэлектромеханических систем (MEMS), светодиодов и оптических компонентов. Инструмент изготавливается по технологии спекания (sintered), что гарантирует надёжное удержание алмазных зёрен и постоянство качества реза. Мы предлагаем диски стандартных размеров, а также поддерживаем изготовление по индивидуальным параметрам (OEM/ODM), включая диаметр, толщину и конфигурацию режущей кромки. Все изделия соответствуют международному стандарту качества ISO9001.