High Quality Custom Epoxy Resin PCBA/Chip/Sensor Packaging for Electronic Parts

Надежная защита электронных компонентов обеспечивается с помощью высококачественной упаковки из эпоксидной смолы. Данное решение предназначено для герметизации печатных плат (PCBA), чипов и различных датчиков. Технология термореактивного литья под давлением (Thermoset Overmolding) создает прочный, монолитный корпус, устойчивый к влаге, пыли, вибрациям и химическим воздействиям. Продукция изготавливается по индивидуальным требованиям заказчика, включая размер, форму и цвет корпуса. Мы предлагаем услуги OEM и ODM, работая по предоставленным чертежам в форматах PDF, STEP или DWG. Каждое изделие проходит стопроцентный контроль качества перед отгрузкой. Производство сертифицировано по стандарту IATF16949, что гарантирует высочайший уровень надежности для автомобильной и электронной промышленности. Упаковка надежно защищает чувствительные компоненты, продлевая срок их службы в самых требовательных условиях эксплуатации. Минимальный объем заказа составляет 1000 штук, а срок выполнения зависит от сложности и начинается от 7 рабочих дней. Готовая продукция поставляется в надежной картонной упаковке, обеспечивающей сохранность при транспортировке. Это оптимальное решение для инженеров, требующих максимальной защиты и долговечности критически важных электронных узлов.